1.缘由
为了使用PB03F这个模组进行项目开发，购买了一块PB03F-kit开发板，后期也顺利开发完项目；
在准备使用PB03F模组进行样机的焊接，意识到需要对模组进行烧录，参考开发指南，发现模组是断电重启发指令进入烧录模式，拿手上的CH340模块和FT232模块进行烧录，成功率不理想，遂研究PB03-F-kit开发板，自己做一个快速烧录开发板。
2.分析
参考PB03F-kit原理图可知，开发板使用一颗PMOS控制AMS1117-3V3输出的3V3是否输出到模组的3V3_IN，常规状态下，这颗PMOS处于导通状态；当RST按键按下，PMOS截至，模组断电，松开后PMOS恢复导通，模组得电，完成一次重启；
以上，模组如何手动掉电重启的电路就有了；
3.快速拆装
模组有邮票孔，可以通过弹针进行夹装，可以确认这个方案可行（有这种方案，针对ESP系列的模组）；
结合当前的情况，需要添加模组的快速拆装所使用的封装；
实际测量买到的弹针，得到基本的弹针封装信息；查看模组的数据手册，确定弹针的分布，最后绘制这个封装；
4.自定义
到这一步，无非就是画个板子的事，参考开发板的原理图，画一个；
于是就得到了第一版的PCB；
串口芯片为CH340N，USB改为Type_C-16P；
可惜失败了，进过分析，电源不稳定，在模组上电的瞬间有个跳动，导致串口芯片无法正常工作，PC端串口工具会丢失串口；
继续优化，于是有了第二版的PCB；
既然一颗LDO不行，那就再加一颗，独立供电；
经过测试，OK！！！！！
模组被弹针锁住后，可以从圆孔处顶开，方便快速更换；
至此，整个板子便达到我所需要的要求，最后附上实物图；
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